2022年，芯片赛道投融资金额有望刷新历史纪录。

根据企查查数据显示，2011年至今，我国半导体相关产业共发生投融资事件3971起，披露融资总金额超万亿元，仅2021年投融资事件就达到了492起。而在今年一季度，融资数量更是大幅增长，是2021年同期的4.6倍。

其中，科技巨头纷纷下场加入“造芯”大军，资金加速涌入是带动融资额上升重要原因之一。

据不完全统计，华为旗下哈勃投资在过去3年投资超过70家半导体相关企业，覆盖芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链。去年更是在半导体材料领域频频出手，拿下激光光刻技术服务商北京科益虹源光电技术以及封装芯片测试商“杰冯测试”等企业。

同样在去年7月，上海智砹芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增美团关联公司北京酷讯科技有限公司等为股东。同月，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

联想同样在去年加大力度扩大芯片投资版图。记者注意到，从2021年12月底到2022年1月下旬，联想以联想（北京）有限公司为主体，密集投资了多家半导体公司，包括芯片制造企业深圳忆芯信息技术有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、寒武纪行歌。今年1月26日，联想在上海成立鼎道智芯，注册资本3亿元，由联想（上海）有限公司全资持股，经营范围大致为集成电路的设计与销售，目前该公司在多家招聘网站开放了岗位。

缺芯潮驱动自研芯片投资

如果科技厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。

以手机行业为例，国产四大头部手机厂商已全部集结芯片赛道。

2021年12月14日，OPPO发布了其首款自研芯片“马里亚纳　MariSilicon　X”，而在此前，华为海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被视为手机厂商迈入芯片赛道的重要成果。

而在笔记本、电视等终端产品中，布局芯片赛道也逐渐成为新的趋势。根据智慧芽提供的数据显示，联想及其关联公司目前共有690余件专利适用于芯片领域，其中授权发明专利共430余件，约占总量的63%，专利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存储器模块、数据处理

等相关领域。

家电厂商中，美的、TCL以及格力也在通过不同的路径投资芯片产品。

某家电公司研发人士告诉记者，做产品的公司发展到一定阶段，都会追求极致的性价比，因此深入供应链寻找机会就成了一种必然发展趋势。尤其是当下家电企业们纷纷走上智能化转型之路，完全依赖现有市场无法满足产品智能化和用户的个性化需求。

对于PC厂商也是如此。在PC领域，目前芯片仍以英特尔x86系统为主轴，尤其是在桌面计算机领域。但近年来由于苹果M1芯片带起的风潮，愿意投入ARM阵营发展PC芯片的厂商也乘势崛起，因此3-5年有机会见到ARM的市场份额的增长。

Counterpoint　research分析师表示，PC市场已是非常成熟的领域，想要在这样的市场当中脱颖而出，除了整个产品生态体系以及App 的支援性之外，便是产品的独特性和差异性。因此，PC大厂近几年扩大芯片赛道投入除了创造差异性、独特性外，也同时计划增加与自身其他产品的连结，完善产品生态体系。

除了寻求技术差异化外，在机构看来，加大对芯片技术的投资有望帮助科技企业在未来“对冲”缺芯潮下带来的不确定性。

据《第一财经》